方邦電子將于6月20日科創板上會 業務涉及超薄銅箔

6月11日，上交所發布公告，將于6月20日召開2019年第7次上市委員會審議會議，審議西部超導、方邦電子、中微半導體科創板首發申請。

其中，方邦電子于2010年12月始創于廣東，主營業務為高端電子材料的研發、生產及銷售，現有產品包括電磁屏蔽膜、導電膠膜、極薄撓性覆銅板及超薄銅箔等。

方邦電子招股說明書中顯示，此次申請科創板IPO，公司擬募集資金10.98億元，將按照輕重緩急的順序投資于撓性覆銅板生產基地建設項目、屏蔽膜生產基地建設項目、研發中心建設項目以及補充營運資金。

而據方邦電子官網披露的信息，公司超薄銅箔主要用于IC封裝、FPC的微細線路以及鋰離子電池的負極材料等。不過，目前電磁屏蔽膜是方邦電子的主要收入來源。

方邦電子2016-2018年的營業收入分別為1.9億元、2.26億元和2.75億元，凈利潤分別為0.83億元、1.00億元和1.23億元，業績呈穩定增長趨勢。

此外，方邦電子主要客戶包括旗勝、景旺電子、上達電子等，產品主要應用于三星、華為、OPPO、VIVO、小米等手機廠商。

值得注意的是，方邦電子曾是新三板掛牌企業，去年4月曾沖刺創業板IPO，擬募集資金4.33億元，但或因受到拓自達專利訴訟等原因影響，最終被否。