為配合未來5G需求，聯茂除了在新材料做足準備，也選定在江西設廠擴充產能，同時聯茂也已順利切入不少陸系電信設備商供應鏈中，伴隨大陸加速5G建設商機，有望挹注不少成長動能。
銅箔 電池網資料圖
銅箔基板（CCL）做為印刷電路板的重要材料，隨著產品與技術的升級，將會是5G時代的優先受惠者，以臺廠CCL首季財報來看，首季營運淡季不淡。聯茂（6213）每股盈余1.67元，年增4成為三雄之首，臺光電（2383）每股盈余1.49元，年增逾7成，臺耀（6274）每股盈余1.54元創歷史同期次高。
聯茂先前指出，全球數據流量高速成長，帶動網路服務營運商及電信商必須更新設備來滿足市場需求，預估網通設備占比還會再提高，看好5G市場需求會逐漸放大，今年力拚在5G基地臺、智慧型手機、高頻材料等領域有所成長。此外為配合未來5G需求，聯茂除了在新材料做足準備，也選定在江西設廠擴充產能，同時聯茂也已順利切入不少陸系電信設備商供應鏈中，伴隨大陸加速5G建設商機，有望挹注不少成長動能。
臺光電在無鹵素基材、高密度連結（HDI）PCB用基材、智慧型手機用基材穩居全球市占第一，公司表示，預估今年成長動能將來自HDI的應用快速擴散以及材料升級帶動單價提升。也有法人指出，臺光電新開發的substrate-level resin產品，由于耐熱性高且加工性佳，因此將重回蘋果類載板材料供應商行列，再加上預期未來市場上的5G手機或高階機種皆會沿用相關材料，該公司有望持續受惠。
臺耀則受到季節性淡季影響明顯，首季獲利呈現衰退，不過法人看好400G交換器以及資料中心產品升級，以及客戶庫存調節告一段落，需求將逐步回溫，預估第一季將會是全年谷底，并在第二季陸續回溫，放眼中長維持成長看法不變。另外該公司也分別在兩岸擴充產能，第三季若能如期量產，有望帶動營運成長，惟貿易戰尚未明朗，客戶端需求是否會受到衝擊仍有待觀察。
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