在芯片等單一關鍵部件發展基礎上,地平線、大疆等科技企業面向量產,紛紛宣布推出智能駕駛、智能座艙解決方案,提升產品價值,服務量產落地。例如,地平線在主打的芯片產品基礎之上,宣布推出全場景整車智能解決方案,而大疆推出了多款自動駕駛解決方案。

2020年,我國L2級智能網聯乘用車的市場滲透率達到15%,L3級自動駕駛車型在特定場景下開展測試驗證,智能網聯汽車產業的快速發展對芯片等關鍵部件需求顯著增多。當前,國內自主企業配套生產的高清攝像頭、激光雷達等感知設備已為多款主流車型供貨,智能駕駛(MDC)計算平臺、車規級AI芯片實現裝車突破,但是在產品豐富度、量產程度以及產品性能方面距離國際先進水平仍有差距。

本屆上海車展上,以華為、地平線等主要科技公司為代表的配套企業勢頭正勁,推出多款新產品,進一步賦能智能網聯汽車產業化,提振產業發展信心。

自主配套企業廣泛推出新產品,完善產品陣容,提升產品性能

車展上,華為、百度、地平線等企業均推出新產品,覆蓋智能座艙,自動駕駛感知、開發與量產解決方案,芯片,自動駕駛計算平臺等。

智能網聯汽車供應鏈變革風起 各鏈條企業開啟全面合作

在產品層面主要呈現以下特征:

提升產品性能。在產品性能提升方面,以自動駕駛計算平臺和芯片產品最為突出。例如,華為發布了MDC810計算平臺,整體算力相比此前的產品實現了大幅提升,雖然相對跨國巨頭規劃的相應產品存在算力差距,但是量產時間在今年,早于更高算力產品,可滿足當前高級別自動駕駛應用場景需求,為部分企業的量產提供支持。

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另外,除華為,芯馳科技和黑芝麻智能也對旗下芯片產品進行了算力及功能升級,黑芝麻智能的自動駕駛芯片A1000 Pro算力將達到196TOPS。

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推出新產品。華為宣布推出4D毫米波成像雷達,相比常規毫米波雷達,該產品在分辨率、目標檢測的置信度和檢測范圍等性能方面均實現顯著提升,賦能高級自動駕駛。

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黑芝麻智能面向車路協同自動駕駛應用場景推出了車路協同路側感知計算平臺FAD Edge,為車路協同技術的落地提供產品支撐。

拓展產品覆蓋面,推出集成化、可拓展解決方案。在芯片等單一關鍵部件發展基礎上,地平線、大疆等科技企業面向量產,紛紛宣布推出智能駕駛、智能座艙解決方案,提升產品價值,服務量產落地。例如,地平線在主打的芯片產品基礎之上,宣布推出全場景整車智能解決方案,而大疆推出了多款自動駕駛解決方案。

各鏈條企業開啟全面合作,供應鏈自主化趨勢凸顯

在配套企業快速發展的基礎上,本屆車展最為顯著的特點是國內智能網聯供應鏈企業之間開始啟動廣泛合作,既有與整車企業的合作,也有與各級供應商之間的合作,芯片企業更是炙手可熱,全面反應了當前國內智能網聯供應鏈自主化趨勢。

預計基于智能網聯賽道競爭日趨激烈化的態勢,更加廣泛與深度的合作將在國內供應鏈興起。

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[責任編輯:張倩]

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