2月18日，金祿電子科技股份有限公司（以下簡稱“金祿電子”）創業板IPO順利過會，即將登陸A股。本次IPO，金祿電子本次擬公開發行股數不超過3779萬股，擬募集7.85億元，主要用于新能源汽車配套高端印制電路板建設項目、償還金融負債及補充流動資金。
金祿電子上會稿顯示，在汽車領域，公司自2012年投產以來就涉足汽車PCB市場，從關鍵設備、生產工藝、質量體系、人員配置等各個方面確保達到汽車PCB的高可靠性要求，構建了專業的汽車PCB生產團隊及完善的品質管控體系。
金祿電子于2016年10月成為寧德時代PCB供應商，以BMS電路板為切入點開發新能源汽車市場，產品應用領域逐步涵蓋BMS、電動機控制器、DC/DC轉換器、車載充電機、ADAS、充電樁等新能源汽車核心部件及配套設施，成為了寧德時代最大的PCB供應商。經寧德時代確認，2018年到2021年上半年，寧德時代直接或間接采購公司剛性PCB的金額占其剛性PCB采購總額的比例均超過60%。
金祿電子深耕汽車電子領域多年，在以BMS為代表的新能源汽車應用領域排名靠前、競爭優勢明顯，除了寧德時代，還積累了國軒高科、孚能科技、特銳德、宇通客車、吉利汽車、欣銳科技、英搏爾等新能源汽車領域的優質客戶，為全球最大的電動汽車電池制造商寧德時代1最大的PCB供應商。公司產品最終應用于特斯拉、寶馬、奧迪、戴姆勒、小鵬、蔚來、大眾、豐田、三一重工、克萊斯勒、現代、日產等知名汽車品牌。
在產能方面，金祿電子擁有廣東清遠及湖北安陸兩大生產基地，占地總面積約450畝，規劃PCB年產能為520萬㎡，目前已具備年產220萬㎡的生產能力。公司是國家級高新技術企業及廣東省線路板工程技術研究開發中心。
本次募投的新能源汽車配套高端印制電路板建設項目建成并達產后可形成新增年產120萬㎡剛性板、HDI板及剛撓結合板生產能力，將豐富公司產品種類及擴充公司PCB生產能力。
金祿電子表示，公司目前產品主要應用于汽車電子、通信電子、工業控制領域。隨著電子設備的不斷升級，5G應用技術的不斷深入發展，5G技術的發展為物聯網、工業互聯網等終端應用提供了廣闊的空間，而在工業互聯網和物聯網領域當中，車聯網可能是最大的應用之一，5G技術與汽車的結合成為推動汽車智能化的基石。公司將在現有技術儲備、客戶儲備的基礎上，結合行業發展趨勢，持續研發新產品、新技術、開發新客戶，重點布局新能源汽車、5G應用及智能駕駛應用領域PCB產品的研發、生產及銷售。
在業績方面，2018年到2021年上半年，金祿電子實現營收5.28億元、6.09億元、7.92億元和5.76億元，歸母凈利潤分別為3968.65萬元、4914.82萬元、6739.51萬元和4644.46萬元，公司盈利水平持續提升。
金祿電子預計2021年營收為13億元-13.3億元，同比增長64.12%-67.90%；預計歸母凈利潤為9400萬元至9900萬元，同比增長39.48%至46.89%。
關于未來的生產規劃，金祿電子表示，公司將加快推進智能工廠的建設，融合工業4.0，上線MES系統，積極探討與國際領先的工廠自動化服務商合作優化生產流程，提高生產效率，降低生產損耗；有序推進湖北生產基地多層板產線、HDI板產線、剛撓結合板產線的建設及投產，優化現有產品結構，進一步擴充產能；提升小批量板的制造能力，強化品質及生產計劃管理，嚴格管控產品良率及交期；加大對生產人員的操作技能培訓力度，努力降低人為因素造成的產品報廢率和不良率。
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